
一 | 8月24日消息,美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告,内存墙依然存在,且情况还在恶化。

二 |
所谓内存墙,是指GPU速度不断提升,但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。 会议展示的最新HBM封装技术上,两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体,其中约90%半导体面积都用于存储,存储面积是GPU的8倍多。 三 | 

四 | 拉古强调,技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多,这一差距还在扩大,内存行业将持续面临短缺。

五 | 散热方面,HBM是多层堆叠结构,底层产生的热量最多,但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统,这使得散热效率大打折扣,液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。 拉古表示,HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。

六 |

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